应用案例 丨智能座舱多屏时代，微源半导体车规芯片赋能车载显示国产化升级

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Publish Time：2026-08-29

超声波传感器芯片组 I TB193和TB293

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Publish Time：2026-08-12

高集成·高精度·低功耗——汇顶科技发布CGM连续血糖监测单芯片方案

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Publish Time：2026-08-12

博世碳化硅S-Cell：未来功率电子系统，为什么开始选择嵌入式PCB技术？

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Publish Time：2026-08-12

博世MEMS惯性传感器SMU300，助力智能驾驶行稳致远

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Publish Time：2026-07-22

从“好用”到“卓越”：博世第三代碳化硅 MOSFET，如何真正满足车规级需求？

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Publish Time：2026-07-21

没有这套芯片，AI泊车总差点意思：博世超声波芯片组重磅推新

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Publish Time：2026-06-12

解码汽车“芯”里的秘密 博世汽车电子亮相北京车展

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Publish Time：2026-04-27

博世技术铸就安全感：SMP290蓝牙胎压传感器在小牛全新NXT2.0系列实现量产

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Publish Time：2026-03-25

引领蓝牙6.1精准测距新时代！汇顶发布全新车规级低功耗蓝牙SoC

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Publish Time：2026-02-27

L2+驾驶辅助的“鹰眼”来了：博世雷达芯片SX600/SX601

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Publish Time：2026-01-13

图达通牵手广汽， 预计交付40万台激光雷达

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Publish Time：2025-12-17