量子激光与硅光子光电完整的相互协调
简单的使光纤与光学器件连接 ( 适用于多种形态 )
快速与低损功率 ckts : CMOS架构的驱动和TIAs
最小体积 : 3D架构 ( ( 5 × 5mm ) )
低成本的组合 :
半自动化生产+半晶圆级芯片+独特的封裝过程无尘室生产环境和设备与检验仪器

特征:
a.一体化四通道传输与接收的集成模块
b.高通信通道 : 25Gbps × 4 频道
c.高密度体积 : 5.0mm × 5.0mm
d.低损耗功率 ( per Gbps ) < 10mW/Gbps ( Tx – Rx pair )
e.1.3-μm 激光阵列应用于信号传输、探测(PD)阵列应用与信号接收
f.运行使用 25.8Gbps 和 64b/66b 兼容编码的数据 ( PRBS-31 )
g.300M 链接使用 25.8Gbps 和 1.3-μm 达到最佳化 MMF
h.电接口 140μm
i.光学接口 250μm ( 光纤孔 )
j.三种电压 1.0V、1.1V、3.3V
k.由 12(芯)通道进行管控
1.单(芯)通道功能 : 激活关闭/ 开激活器
2.可编程接收器的输出摆幅
3.交叉与 MZ 运行点(位置)由 12(芯)通道管制
温度监控
m.能夠选取由内部激光(LD)驱动或是使用外部激光(LD)驱动
n.运行工作承载温度 - 40℃ 到 85℃

